1.什麼是光罩(Mask)?

A: 光罩是將電腦所設計之半導體迴路輸寫於半導體薄片(wafer)之前最先被呈現之半導體零件。光罩在半導體前段製程中的用途，是利用光蝕刻技術，將半導體上形成的圖型，運用光罩作用的原理，複製於晶圓上。此與照相原理相同；如同利用底片能夠洗出數千張之照片，利用光罩能夠在眾多的wafer上輸寫出半導體迴路。像底片的種類及品質會左右照片的品質般，光罩的品質也會左右半導體晶片或LCD鏡板的品質。換句話說，光罩是為製作半導體晶片或LCD等的底片。一般光罩是在石英(Quartz)上製作極細緻的形象，如同利用底片照相般，利用光罩在wafer上形成複雜的圖案(pattern)製作出無數的半導體要素。光罩的準確度以及細緻的pattern形成能力將會影響半導體之品質及決定半導體之直接度，因此光罩為半導體技術之判定基準的重要原料。

2.光罩怎麼做出的?

A:要做出光罩須要五個步驟，分別是:製做光罩基板、描畫電路圖形、顯影、蝕刻及去除光阻。以下是各步驟詳細說明。
 
I.光罩基板:在石英基板上濺鍍上金屬鉻，形成具有幾十奈米厚度的遮光層，成品稱為光罩基板。
 
II.描畫:將光阻(感光樹脂)均勻塗在光罩基板上，並使用電子束或雷射光束寫入LSI電路圖案，這個過程會使感光樹脂遭到電子束破壞。
 
III.顯影: 光阻曝光於電子束的部分通過顯影製程去除（正光阻）。
根據光阻的種類，也有在其中未曝光部分的光阻相對被移除（負光阻）。
 
IV.蝕刻: 從該光阻被顯影過程除去的部分，吸收層露出光阻外並通過由乾蝕刻的化學反應完成蝕刻。
 
V.去除光阻: 光罩在去除光阻和清洗完成，並通過一些嚴格的檢驗製程後，最後出貨。

3.台灣光罩有什麼優勢?

A: 台灣光罩為國內成立最早，規模最大的專業光罩廠，同時也是亞太地區最重要的光罩製造廠之一。早期光罩是由國外公司製作，但因IC設計公司必需將電腦磁帶送到國外光罩製造商製作，往往耗費多時，而因為現在國內公司就能製作光罩，縮短積體電路產品開發的時效，因此國內IC設計公司大多會選擇與國內光罩廠商進行合作。
 
4.2338光罩的後勢該怎麼看?

A:



由每月營收來看，光罩近五年的月營收明顯成長許多，相較於2015年9月，近期的月營收成長了大約三倍。



雖然無法得知台積電占光罩營收的比率，但有在二月中時有釋出新聞稿，表示台積電有下大單給光罩，從2、3月年營收成長率來看，可以發現那兩個月份營收YOY為77.1%及70.8%，明顯較其他月份成長不少，由此可知台積電對光罩營收的幫助相當大。因此若台積電持續成長，身為相關供應鏈的光罩也必定能受惠，與台積電一同成長。

從股神系統的日線來看，雖然光罩已經突破反壓區，但第二線翻空且一、三線貼近零軸，不利多頭後勢發展。從週線來看，上面反壓重重且趨勢線翻空，週線需三線翻多且以跳空或帶量長紅棒突破，才能轉為多頭格局。





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